日経エレクトロニクス 2016/10号

New Products Digest
電源ICに集積するESD保護素子の小型化技術、東芝が0.13μmプロセスで開発

01電源ICに集積するESD保護素子の小型化技術、東芝が0.13μmプロセスで開発 東芝は、電源ICに集積するESD(静電気放電)保護素子の小型化技術を、パワー半導体の国際学会「ISPSD(International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs) 2016」で発表した。人体モデ…(115〜121ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:6758文字

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【記事に登場する企業】
旭化成エレクトロニクス
アルプス電気
米アンシス社
蘭NXPセミコンダクターズ社
カシオ計算機
米クアルコム社
新日本無線
SCREENホールディングス
東芝
トレックス・セミコンダクター
独ボッシュ・センサーテック社
ルネサスエレクトロニクス
update:19/09/26