日経エレクトロニクス 2016/11号

Breakthrough “基板レス”で機器設計を変革
“基板レス”で機器設計を変革

基板をなくして電子機能を筐体と一体化p.64第1部:開発事例印刷、埋め込み、無線化、基板配線の代替提案が続々p.66第2部:要素技術配線抵抗を一気に下げる、電源・アナログ・RFも流すp.70(宇野 麻由子)(表紙右下と本ページの写真:林 雅之)…(63ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:225文字

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この特集全体
Breakthrough “基板レス”で機器設計を変革(63ページ掲載)
“基板レス”で機器設計を変革
Breakthrough “基板レス”で機器設計を変革(64〜65ページ掲載)
基板をなくして電子機能を筐体と一体化
Breakthrough “基板レス”で機器設計を変革(66〜69ページ掲載)
〔第1部:開発事例〕 印刷、埋め込み、無線化 基板配線の代替提案が続々
Breakthrough “基板レス”で機器設計を変革(70〜72ページ掲載)
〔第2部:要素技術〕 配線抵抗を一気に下げる 電源・アナログ・RFも流す
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update:19/09/26