日経エレクトロニクス 2016/11号

Breakthrough “基板レス”で機器設計を変革
〔第1部:開発事例〕 印刷、埋め込み、無線化 基板配線の代替提案が続々

 射出成型樹脂にICなどの電子部品を埋め込み、Agナノインクのインクジェット印刷により配線・接続する(図1)。産業機器大手のオムロンが2016年6月、新たな実装技術を発表した。従来、プリント基板が担っていた役割を筐体や構造部品などと兼ねられる「プリント…(66〜69ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:5660文字

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この特集全体
Breakthrough “基板レス”で機器設計を変革(63ページ掲載)
“基板レス”で機器設計を変革
Breakthrough “基板レス”で機器設計を変革(64〜65ページ掲載)
基板をなくして電子機能を筐体と一体化
Breakthrough “基板レス”で機器設計を変革(66〜69ページ掲載)
〔第1部:開発事例〕 印刷、埋め込み、無線化 基板配線の代替提案が続々
Breakthrough “基板レス”で機器設計を変革(70〜72ページ掲載)
〔第2部:要素技術〕 配線抵抗を一気に下げる 電源・アナログ・RFも流す
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update:19/09/26