日経エレクトロニクス 2016/11号

Emerging Tech 電子機器
薄型化しなかった新iPhone それでもFOWLPを使う理由

米Apple社が発売した「iPhone 7」、「iPhone 7 Plus」を分解した。従来機種との大きな違いは、パッケージの薄型化技術FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)の採用である。ただし、発売前に噂された本体の薄型化は実現しなかった。(81〜86ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:7027文字

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米アップル社
update:19/09/26