日経エレクトロニクス 2019/02号

Breakthrough 基盤に載る全固体電池、IoT端末が高機能に
基板に載る全固体電池、IoT端末が高機能に

第1部:基板向け製品リフローで表面実装可能コンデンサーを浸食へ p.40 第2部:高容量化に向けた研究開発Si系材料が負極の主役へ電解質が飛躍の鍵に p.48(39ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:223文字

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この特集全体
Breakthrough 基盤に載る全固体電池、IoT端末が高機能に(39ページ掲載)
基板に載る全固体電池、IoT端末が高機能に
Breakthrough 基盤に載る全固体電池、IoT端末が高機能に(40〜47ページ掲載)
〔第1部:基板向け製品〕 リフローで表面実装可能 コンデンサーを浸食へ
Breakthrough 基盤に載る全固体電池、IoT端末が高機能に(48〜52ページ掲載)
〔第2部:高容量化に向けた研究開発〕 Si系材料が負極の主役へ 電解質が飛躍の鍵に
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update:19/05/23