日経エレクトロニクス 2019/04号

Breakthrough 5Gスマホ進化論
〔第1部:インパクト〕 5Gが半導体・部品の需要を拡大へ

5Gのインパクトについて、自動車メーカーやスマホ部品メーカーの見方を紹介する。(28ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2019文字

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この特集全体
Breakthrough 5Gスマホ進化論(16〜17ページ掲載)
5Gスマホ進化論
Breakthrough 5Gスマホ進化論(18〜19ページ掲載)
5Gがやって来た
Breakthrough 5Gスマホ進化論(20〜23ページ掲載)
〔第1部:インパクト〕 あらゆる業界に溶け込む 産業分野の秩序を破壊
Breakthrough 5Gスマホ進化論(24〜25ページ掲載)
〔第1部:インパクト〕 あらゆる分野に溶け出す“5Gスマホ”
Breakthrough 5Gスマホ進化論(26〜27ページ掲載)
〔第1部:インパクト〕 折り畳み型スマホの特許、LGとSamsungが活発に出願
Breakthrough 5Gスマホ進化論(28ページ掲載)
〔第1部:インパクト〕 5Gが半導体・部品の需要を拡大へ
Breakthrough 5Gスマホ進化論(29〜37ページ掲載)
〔第2部:部材の進化〕 民生のコスト圧力が支配 中核は高集積RFチップ
関連カテゴリ・企業名
【記事に登場する企業】
独BMW社
update:19/05/23