日経Automotive 2019/09号

Automotive Report
「半導体内製の強み生かした」 ボッシュがデジタルキー開発

 自動車部品大手ドイツ・ボッシュ(Bosch)の日本法人は2019年6月、年次記者会見を開催し、スマートフォンを使ったMaaS(Mobility as a Service)向けデジタルキーを発表した。2021年に量産車に適用する。半導体チップの製造ばらつきを利用し、セキュリティーを高めた…(26〜27ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2022文字

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【記事に含まれる分類カテゴリ】
車・機械・家電・工業製品 > 車・バイク(製造) > その他部品(車・バイク)
Bizトレンド > ビジネス・サービス > MaaS
【記事に登場する企業】
独ボッシュ社
update:19/08/18