日経ビジネス 2019/09/30号

時事深層 COMPANY
クアルコムが「5G」向け通信部品で攻勢 試練に立つ村田製作所

米半導体大手のクアルコムが、次世代通信規格「5G」向け通信部品で攻勢をかけている。通信部品を手掛けるTDKとの合弁会社を完全子会社化し、半導体とのセット売りで収益拡大を狙う。競合する通信モジュールを手掛ける村田製作所が影響を受けかねない。(18ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1538文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる110円
買い物カゴに入れる(読者特価)55円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
この号を購入
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
企業・経営・ビジネス > 企業・組織 > 合併・吸収
企業・経営・ビジネス > 経営方針 > オピニオン・経営戦略
パソコン・デジタルギア > 携帯電話・モバイル情報端末 > スマートフォン
エレクトロニクス > その他電子部品 > その他電子部品
通信・ネットワーク・放送 > 通信・インターフェース技術・規格・プロトコル > 伝送規格全般
通信・ネットワーク・放送 > ネットワーク機器・通信端末 > その他(ネットワーク機器・通信端末)
Bizトレンド > キーテクノロジー > 5G
【記事に登場する企業】
米クアルコム社
村田製作所
update:19/10/07