日経ものづくり 2020/01号

レポート
回収不要の「土に還る」IoTデバイス 大阪大学がCNFで開発、災害対策を想定

 大阪大学は2019年12月5日、微生物などの働きで分解されるIoT(Internet of Things)デバイスを開発したと発表した。開発品は湿度の変化をセンシングできるデバイスで、大部分を木材などを原料とした繊維「セルロースナノファイバー(CNF)」で構成した。土の中で…(27ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1522文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる110円
買い物カゴに入れる(読者特価)55円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > 素材(半導体関連)*
車・機械・家電・工業製品 > ナノテクノロジー > ナノ素材・マテリアル
車・機械・家電・工業製品 > 環境・エコロジー(車・機械) > リサイクル・廃棄物処理
ビズボードスペシャル > 環境 > リサイクル・廃棄物処理
ビズボードスペシャル > 素材 > 素材(半導体関連)*
Bizトレンド > キーテクノロジー > 新材料
Bizトレンド > ITとの融合 > ものづくりIT・スマート工場
【記事に登場する企業】
大阪大学
update:20/03/20