日経ものづくり 2020/03号

レポート
超音波と光で見えない傷をあぶり出す 島津製作所、新しい非破壊検査技術

 超音波光探傷は、振動子を使って検査対象物に超音波を伝搬させ、その振動によって発生した数μmほどの表面の微小な変化を近赤外レーザー照明とカメラで撮像する(図2)。対象物に照射した近赤外レーザーの反射光の位相差を、干渉光学系を備えたカメラで撮影…(32〜33ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2448文字

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【記事に含まれる分類カテゴリ】
メディアトレンド > エレクトロニクス > 設計・生産
【記事に登場する企業】
島津製作所
update:20/03/20