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雑誌一覧 > 日経エレクトロニクス 2023年 > 11号
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ
ラピダス起工式に関連大手が勢ぞろい 半導体ムラ形成に着々前進
西村経産大臣が会見、岸田首相もメッセージ
12〜13ページ掲載
165円
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ
ｉＰｈｏｎｅ １５シリーズ発売 噂通りＵＳＢ？Ｃや潜望鏡レンズを搭載
プリズムでの４回反射で最大５倍ズームに
14〜15ページ掲載
165円
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ
ＪＡＸＡが挑む世界初「月面精密着陸」誤差１００ｍ以内、画像照合で自己位置推定
着陸成功ならインドに続いて世界で５番目に
16〜17ページ掲載
165円
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ
Ｉｎｔｅｌが２４年に出荷の新世代Ｘｅｏｎ ＡＭＤに５年遅れてチップレットベースに
「Ｈｏｔ Ｃｈｉｐｓ ２０２３」で発表、演算用とＩ／Ｏ用のチップレットを統合
18〜20ページ掲載
220円
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ
ＡＣＳＬ、「レベル４」ドローン開発の苦闘 総費用は１０億円、社員総出で飛行試験
国内第１号機、安全性確保に「冗長性」と「耐障害性」のアプローチ
21〜25ページ掲載
330円
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ
半導体ＡＩ設計支援の威力「設計工数が３０分の１に」
ソニーセミコンダクタソリューションズとキヤノンが検証
26〜30ページ掲載
330円
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ
異種チップ集積の低コスト化狙い ダイレクト露光を有機インターポーザーに
オーク製作所とＮＥＤＯが２５年にＬ／Ｓ＝１．２μｍの量産試作機
32〜34ページ掲載
220円
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ
スマホで天下を取ったＡｒｍが狙う次 サーバー用ＩＰコアセットを発表
ＩｎｔｅｌとＡＭＤが９割押さえるｘ８６の牙城に挑む
35〜38ページ掲載
275円
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ
韓国２４年度はメリハリ予算 電池・半導体などへ集中投資
研究開発予算総額は減額、重点分野は６．３％増
39〜40ページ掲載
165円
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ
「技術者も起業家もクリエーター」ＣＴＯオブ・ザ・イヤー受賞者が講演
大賞にソニーＧ北野氏、特別賞にＮＴＴ川添氏と三菱ケミカルＧのマイクスナー氏
41〜42ページ掲載
165円
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 横型ＧａＮ猛追
横型ＧａＮ猛追
安くて、速くて、高効率でＳｉの領域を侵食
46〜47ページ掲載
0円
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 横型ＧａＮ猛追
〔第１部：総論〕 価格競争力を付けたＧａＮ ＨＥＭＴ 弱点も克服でＳｉ ＭＯＳＦＥＴに挑む
48〜51ページ掲載
275円
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 横型ＧａＮ猛追
〔第２部：企業戦略〕 誰でも造れるＧａＮ ＨＥＭＴ Ｓｉ半導体の製造設備の転用相次ぐ
52〜56ページ掲載
330円
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 横型ＧａＮ猛追
〔第３部：業界動向〕 上位企業は海外勢 基板は強いが存在感薄い日本
57〜60ページ掲載
275円
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 半導体
マイコン市場で１５年ぶりの地殻変動 きっかけはフラッシュ微細化限界
61〜67ページ掲載
440円
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 ディスプレー
東レがバンプまでレーザー転写 マイクロＬＥＤ量産への壁破る
68〜73ページ掲載
385円
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 ロボティクス
フォークリフト運転者不足で「無人機」に脚光 老舗・新興・中国系が市場争奪戦
74〜79ページ掲載
385円
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 技術トップに聞く
ローム 取締役 上席執行役員 ＣＴＯの立石 哲夫氏
「技術ロードマップは作らない」リソース配分で現場をコントロール
80〜84ページ掲載
330円
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Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｄｉｇｅｓｔ
ロームがＳｉキャパシターに参入 ２０３０年３０００億円市場に挑む ほか
94〜96ページ掲載
220円
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奥付
セミナーのお知らせ／次号予告
98ページ掲載
0円
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